Détails techniques

• Type de montage Die
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 8MHz
• Forme de Contact 16KB (16K x 8)
• Terminaison de contact 512 x 8
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise ROM
• Revêtement de coque MSP430
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 4x8b
• Configuration de diode 16-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.1V ~ 1.55V
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale Wafersale
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• Not Verified