Технические детали

• Тип монтажа 128-LQFP
• Количество витков Surface Mount
• Вставка материала DAI/O, EBI/EMI, I2C, Parallel, SPI
• Диэлектрический материал Fixed Point
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C (TA)
• Плавление I²t ROM (128kB)
• Количество ячеек 82kB
• Типовые атрибуты 3.30V
• Размер отверстия 1.80V
• Толщина материала 150MHz
• Максимальное переменное напряжение 128-LQFP (20x14)