技术细节

• 安装类型 570-BFCPGA
• 匝数 Through Hole
• 插入材料 BSP, HPI, PCI, SPI
• 介电材料 Fixed Point
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 115°C (TA)
• 熔化I²t External
• 单元数量 1.03125MB
• 类型属性 3.30V
• 开口尺寸 1.4V
• 材料厚度 600MHz
• 最大交流电压 570-FCPGA (33.28x33.28)